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半導(dǎo)體熊市來臨,全球芯片產(chǎn)業(yè)即將見頂!

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2018.10.15
信息摘要:
全球股市連日大跌,而牽系著全球經(jīng)濟(jì)與科技命脈的芯片類股更是風(fēng)雨如晦般,雞鳴不已。加之中美、全球關(guān)系風(fēng)聲鶴唳,業(yè)內(nèi)人士紛紛擔(dān)憂,這會是全球芯片…

全球股市連日大跌,而牽系著全球經(jīng)濟(jì)與科技命脈的芯片類股更是風(fēng)雨如晦般,雞鳴不已。加之中美、全球關(guān)系風(fēng)聲鶴唳,業(yè)內(nèi)人士紛紛擔(dān)憂,這會是全球芯片產(chǎn)業(yè)見頂?shù)念A(yù)兆。

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今年8月開始,華爾街分析師就陸續(xù)下調(diào)部分芯片相關(guān)美股的評級和目標(biāo)價,高盛、摩根士丹利等多家華爾街機(jī)構(gòu)均就半導(dǎo)體板塊的前景發(fā)出警告。而作為全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標(biāo)的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)亦從今年6月份的最高點(diǎn)至今,已有10.02%的跌幅,難道,芯片行業(yè)要轉(zhuǎn)向了?

有觀點(diǎn)認(rèn)為,半導(dǎo)體板塊的一些細(xì)分板塊陷入了衰退周期,但行業(yè)景氣仍向上。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)在今年6月發(fā)布的春季市場預(yù)測中表示,半導(dǎo)體市場將在2018年和2019年繼續(xù)保持增勢,市場規(guī)模分別增至4630億美元和4840億美元,增速分別為12.4%4.4%。

同時,中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,各大巨擘紛于國內(nèi)市場搶占先機(jī),并且國家政策的進(jìn)一步扶持行業(yè)發(fā)展,不少投資者紛紛看好。

多家投行擔(dān)憂警告 股價應(yīng)聲暴跌

2016年底以來,受益于智能手機(jī)的需求強(qiáng)勁,以及企業(yè)向云端、數(shù)據(jù)中心的轉(zhuǎn)型,全球芯片行業(yè)欣欣向榮,使得2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額創(chuàng)出新高,達(dá)到4197億美元。

不過,隨著供應(yīng)過剩、技術(shù)瓶頸以及貿(mào)易爭端的加劇,對于行業(yè)超級周期可能即將結(jié)束的疑慮絡(luò)繹不絕。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期已有過熱的跡象。摩根士丹利發(fā)表報告分析稱,周期性指標(biāo)已經(jīng)亮紅,任何交貨期的收縮,以及或是需求放緩都會導(dǎo)致劇烈的存貨調(diào)整。

此外,近期業(yè)界傳出,連續(xù)四年產(chǎn)能供應(yīng)吃緊的8吋廠產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動,加上智能手機(jī)等高端芯片成長放緩,各廠開始轉(zhuǎn)趨保守觀望,使得半導(dǎo)體業(yè)者人心惶惶。不僅美光和英特爾已陷入技術(shù)熊市,連一路高歌的AMD與英偉達(dá)也應(yīng)聲暴跌。

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另一方面,與摩根士丹利擔(dān)憂整個芯片產(chǎn)業(yè)不同,高盛則更多針對內(nèi)存芯片的供需分析。今年四季度和明年上半年將迎來DRAM內(nèi)存芯片的超量供給,內(nèi)存芯片需求的滾雪球式下跌,將導(dǎo)致內(nèi)存芯片價格暴跌。高盛表示,一般內(nèi)存芯片下行周期將持續(xù)幾個季度,消費(fèi)者將延遲采購來等待更低價格,進(jìn)而帶動價格加速回落,整個行業(yè)跌幅或較投資者最初預(yù)期更為惡化。

對此,同為全球頂尖投行的Evercore也在9月初的報告中稱NAND價格在接下來6個月內(nèi)還要下跌11%-13%,同時DRAM價格將在第四季度迎來3年來首次的降價——這使得三星電子下跌3.7%,SK海力士暴跌6%。

值得一提的是,雖然三星電子最新財報顯示,其第3季營收達(dá)17.5兆韓元(154.7億美元),創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄。但SK證券指出,三星2019年的半導(dǎo)體策略主要是重視DRAM的價格,以及NAND閃存份額。為了避免獲利率較高的DRAM陷入極端供應(yīng)過剩局面,三星將藉由抑制投資,借此舒緩2019DRAM價格的下跌速度。

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國外凄風(fēng)苦雨 國內(nèi)如火如荼

全球各大投行的悲觀和國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀氛圍形成了鮮明對比。

一方面,國產(chǎn)企業(yè)技術(shù)紛紛突破瓶頸,長江存儲計劃在明年第四季度量產(chǎn)64層堆疊的3D NAND閃存芯片。英國調(diào)查公司IHS Markit首席分析師南川明表示“2020年以后的NAND供需取決于長江存儲科技。

同時,伴隨「中國制造2025」的戰(zhàn)略計劃,聚焦于先進(jìn)制程的發(fā)展,隨之吸引許多供應(yīng)商進(jìn)駐,快速串結(jié)上、下游供應(yīng)鏈系統(tǒng)。正如作為全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML中國區(qū)總裁沈波此前接受DIGITIMES時表示,看好中國市場未來表現(xiàn)。長江存儲此前向ASML進(jìn)口先端的半導(dǎo)體光刻機(jī)入駐廠區(qū)。

另一方面,越來越多的國際芯片巨頭通過建立合資公司的方式,押注于中國市場。

6月份,軟銀出售其中國子公司Arm中國51%股權(quán)給由厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)導(dǎo)的財團(tuán),作價7.75億美元。軟銀稱,“ARM相信,該合資企業(yè)將擴(kuò)大ARM在中國市場的機(jī)會。該合資企業(yè)將向中國企業(yè)授權(quán)ARM半導(dǎo)體技術(shù),并在中國本土開發(fā)ARM技術(shù)。

除此之外,還有高通與貴州人民政府建立合資公司,高通與大唐電信建合資公司瓴盛,AMD與海光、通富微電成立合資公司等等。

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