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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2018.09.18
信息摘要:
行業(yè)概況:受儲存器電路中的DRAM和NAND Flash漲價影響,2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增長21.62%,首破4000億美元大關(guān)…

行業(yè)概況:受儲存器電路中的DRAMNAND Flash漲價影響,2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增長21.62%,首破4000億美元大關(guān),增速創(chuàng)自2010年以來的新高。

地域分布:2017年北美地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為885億美元,同比增長35%,增速居全球首位;亞太及其他地區(qū)銷售額為2488億美元,同比增長13.3%,占全球市場總值的60.36%。從國內(nèi)來看,2017年中國 半導(dǎo)體銷售額為1315億美元,同比增長22.3%,占全球半導(dǎo)體市場比重為32%。

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產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè),中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)以及下游的半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

細(xì)分來看,半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備

中游的半導(dǎo)體制造的核心是集成電路制造,包括IC設(shè)計、IC制造以及IC封測;

下游的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域眾多,2017年全球半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域排名前三的行業(yè)是通信及智能手機(jī)(31.83%)、PC/平板(26.13%)、工業(yè)/醫(yī)療(14.51%)。

工藝流程占比: 2017年國內(nèi)IC設(shè)計、IC制造、IC封測占整個集成電路市場規(guī)模比例分別為38%、27%35%。與世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)(設(shè)計、制造、封測)結(jié)構(gòu)合理占比的343相比,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出了兩頭強(qiáng),中間弱的特點(diǎn), 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展有待提高。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè),主要應(yīng)用于IC制造(前端設(shè)備)、IC封測(后道設(shè)備)兩大領(lǐng)域。

其中,IC制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備主要由硅片廠進(jìn)行采購,終產(chǎn)品為硅片;晶圓加工設(shè)備主要由代工廠或IDM企業(yè)進(jìn)行采購,終產(chǎn)品為芯片;IC封測設(shè)備通常由專門的封測廠進(jìn)行采購,包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環(huán)節(jié)。


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