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日前,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為20.6億美元,不但連續(xù)五個月下滑,還是近11個月的低點。SEMI示警,包括個人電腦、智能手機(jī)、服務(wù)器、存儲器等半導(dǎo)體主要應(yīng)用全面放緩,明年景氣保守看待。
先前SEMI估計,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長約一成,并創(chuàng)歷史高點,而明年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將繼今年之后續(xù)創(chuàng)新高,但如今有美中貿(mào)易戰(zhàn)的因素干擾,SEMI認(rèn)為,端視相關(guān)業(yè)者投資調(diào)整的情況,明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有可能與今年持平。
相比于北美地區(qū),中國半導(dǎo)體設(shè)備市場反而令人矚目。受中美貿(mào)易摩擦、中興事件及晉華事件的影響,美國限制關(guān)鍵設(shè)備、技術(shù)、材料等的出口,促使半導(dǎo)體國產(chǎn)化的呼聲居高不下。
自中美貿(mào)易摩擦以來,中興和晉華相繼遭到美國制裁。其中,中興通訊最后共支付了約14億美元的罰金才達(dá)成和解,這是中國企業(yè)收到的來自美國政府的金額最高的一張罰單。痛定思痛之后,國內(nèi)強(qiáng)“芯”情緒空前高漲,“中國芯”成了熱議話題。
時隔數(shù)月,晉華被制裁。裝機(jī)工程師相繼撤走,技術(shù)支持成了空頭支票,連聯(lián)電也宣布停止與晉華的合作。從美國悉數(shù)進(jìn)口的設(shè)備,因沒有美方工程師的協(xié)助,無法成功組裝且運行。在晉華即將量產(chǎn)的節(jié)骨眼上,美國來了一招釜底抽薪。晉華一事,突顯國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的自主化的急迫性。
一方面,美國為打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使出渾身解數(shù),從禁止芯片出口,到材料、設(shè)備、技術(shù)、人才等的限制,企圖阻止中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。另一方面,中國崛起的趨勢不可阻擋,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尤為重要。在外部受阻的情況下,只能倒逼中國半導(dǎo)體設(shè)備走上自主化的道路。
由于半導(dǎo)體行業(yè)具有資金密集、技術(shù)密集的特點,也就造就了其政策驅(qū)動的特性。近年,我國陸續(xù)出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策,以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。其中,2014年6月國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出要突破集成電路關(guān)鍵設(shè)備,研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。
2018年3月財務(wù)部等三部門下發(fā)的《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》,指出要定向扶持集成電路制造產(chǎn)業(yè),該政策將對2018 年1 月1 日后投資新設(shè)集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目:①線寬小于130 納米且經(jīng)營期在10 年以上的,第1-2年免征企業(yè)所得稅,第3-5年按25%法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;②線寬小于65 納米或投資額超過150 億元,且經(jīng)營期在15 年以上的,第1-5 年免征企業(yè)所得稅,第6-10年按25%法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
此政策一方面通過對國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)的直接減稅,使得盈利能力可獲得較大程度的提升;另一方面有望進(jìn)一步激發(fā)制造企業(yè)產(chǎn)線投資積極性,強(qiáng)化上游設(shè)備需求,擴(kuò)大設(shè)備市場規(guī)模。
資金方面,2014年9月,在財政部和工信部共同推動下大基金正式成立,首期募集資金規(guī)模達(dá)1387億元。目前,大基金二期募資已經(jīng)啟動,擬募資1500-2000億。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,按照1:3的撬動比例,二期能撬動社會資金達(dá)4,500億至6,000億元。外加大基金一期及其撬動的社會資金,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總募集規(guī)模有望達(dá)到一萬億元。
根據(jù)SEMI research的數(shù)據(jù),受到全球集成電路需求的影響,直到2020年,全球預(yù)計將會有62座半導(dǎo)體晶圓廠投產(chǎn),其中有26座位于中國。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,由于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線的增多,2018/2019年中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售將同比增長43.5%和46.7%,兩年增速“一騎絕塵”, 而美國 2018年僅為3%。
從國內(nèi)目前23個正在進(jìn)行或計劃進(jìn)行的12寸晶圓廠建廠來看,其中內(nèi)資晶圓廠13個,外資晶圓廠10個,制程工藝水平高至14nm,低至150nm,應(yīng)用包括了存儲、驅(qū)動、代工等領(lǐng)域,覆蓋面極其廣泛,新增月產(chǎn)能合計達(dá)到了156萬片。
為測算上述擴(kuò)產(chǎn)計劃會具體帶來多少設(shè)備需求,我們做出如下假設(shè):
①資金占比:總投資額中,85%為廠房與設(shè)備投資的非流動資金,其余15%為輔底流動資金;非流動資金中75%為設(shè)備投資金額,其余25%為廠房建設(shè)投資金額。
②時間分配:開工后一年內(nèi)進(jìn)行廠房建設(shè),開工后第二年開始進(jìn)行設(shè)備投資,第二年至第四年設(shè)備投資比例分別為40%、40%和20%
根據(jù)以上假設(shè),可測算出2018至2020年國內(nèi)產(chǎn)線規(guī)劃所決定的設(shè)備需求為1,605、1712和1,056億元,前兩年因產(chǎn)線陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備采購階段,設(shè)備需求有所增加,第三年因為部分產(chǎn)線投資已經(jīng)結(jié)束或接近尾聲,設(shè)備需求有所放緩。但我們認(rèn)為在整個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大背景下,隨著未來更多產(chǎn)能擴(kuò)廠計劃的披露,設(shè)備需求將會持續(xù)增長。
根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息的數(shù)據(jù),2000-2018年,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場增速最快,韓國、中國臺灣因發(fā)達(dá)的封測制造業(yè)常年位置在第一、第二的位置。
來源:中國產(chǎn)業(yè)信息
來源:中國產(chǎn)業(yè)信息
從國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商公布的2018Q3財報來看,北方華創(chuàng)2018年Q3營業(yè)收入達(dá)21.01億元,同比增長35.59%;2018Q3凈利潤1.69億元,同比增長110.12%。長川科技2018Q3營收1.72億元,同比增長73.86%;2018Q3凈利潤0.32億元,同比增長27.32%。盛美半導(dǎo)體2018Q3財報顯示,Q3營業(yè)收入0.23億元,同比上漲373.91%;凈利潤為0.04億元,同比增長503.46%。
結(jié)語:
在中美貿(mào)易摩擦的背景下,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移之際,一方面,外部的受阻倒逼國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自力更生,另一方面,狂熱的建廠潮急需大量的半導(dǎo)體設(shè)備,這給國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展孕育了最肥沃的土壤。
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