單晶圓加工適合微型車操作，使用氟化氫和臭氧水的單晶片旋轉處理技術的應用主要適應開發(fā)人員轉向minifab操作，其中可能需要更

短的循環(huán)時間，預計單晶片加工需求的增加將推動市場。

半導體晶圓清洗設備在生產(chǎn)各種智能設備和智能手機，車載系統(tǒng)和各種其他電子設備中的應用越來越多，這是市場的主要推動力之一。金屬污染對半導體器件性能產(chǎn)生不利影響，這反過來又促進了晶圓清潔設備在全球不同行業(yè)的應用。對半導體器件的升級或提高產(chǎn)品效率和生產(chǎn)標準的關注正在增加對半導體晶片清洗設備的需求。

隨著對發(fā)展中經(jīng)濟體的平板電腦和其他半導體設備的需求增加，對IC，印刷電路板（PCB）等半導體設備研發(fā)和需求的日益增長，半導體設備制造商正在集中力量擴大在不同國家的生產(chǎn)設備，這些設備被認為是一種這是全球晶圓清洗設備的主要驅(qū)動因素。