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半導(dǎo)體不景氣的原因分析,何時復(fù)蘇成關(guān)注點!

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2019.01.04
信息摘要:
半導(dǎo)體不景氣的原因分析,何時復(fù)蘇成關(guān)注點!

費城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)是全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標,2016年上漲36.6%2017年上漲38.2%。但2018年以來表現(xiàn)并不盡如人意,10月以來更是持續(xù)走軟,2018年累計下跌7.81%。

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臺灣半導(dǎo)體指數(shù)2018年累計下跌6.82%。

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申萬半導(dǎo)體指數(shù)2018年累計下跌40.60%。

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全球半導(dǎo)體銷售額:增速放緩

在經(jīng)歷了長時間的強勁增長后,IC產(chǎn)業(yè)進入周期性“降溫”期。根據(jù)IC Insights 201811月數(shù)據(jù),2018年上半年,IC市場的季度同比增長強勁,但從第三季度開始,IC市場同比增長率降至14%。隨著內(nèi)存市場的疲軟,IC Insights預(yù)計第四季度IC市場同比增長率僅為6%。

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WSTS 201811月預(yù)估,20182019年全球半導(dǎo)體銷售額分別年增15.9%2.6%,達4779.36億與4901.42億美元。(WSTS 20185月預(yù)計2018年增長12.4%4630億美元,2019年增長4.4%4840億美元)。

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終端市場:手機、數(shù)據(jù)中心、汽車需求疲軟

半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用主要有通信(包括手機)、PC、工業(yè)、消費電子、汽車電子等5個領(lǐng)域。

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手機:根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2018年第三季度全球智能手機共出貨3.552億臺,同比下降6%,這是全球智能手機市場連續(xù)四個季度下滑。IDC預(yù)計2019年全球智能手機會恢復(fù)增長。

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數(shù)據(jù)中心:根據(jù)Gartner 201810月發(fā)布的全球IT支出預(yù)測,2018年全球數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)預(yù)計將增長6%,主要是受強大服務(wù)器市場的支撐,2017年服務(wù)器市場支出增長超過10%2018年將增長5.7%。到2019年,服務(wù)器市場將下滑,并在未來五年內(nèi)每年下降1%3%,這將影響整個數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的支出在2019年增長率將放緩至1.6%。

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汽車:20188月,全球汽車市場預(yù)測公司LMC表示,2018年全球汽車銷量有望達到9700萬輛,增速同比放緩至1.8%。中國和歐洲市場的增長放緩是2018年全球汽車銷售放緩的主要原因。201812月,LMC預(yù)測2018年全球汽車銷量不及2017年,將結(jié)束連續(xù)八年的增長。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù),由于中美車市同步衰退又缺乏同等規(guī)模的市場支撐,2018年全球汽車市場銷售量估計年減1.6%,達9,117萬輛;在中美貿(mào)易取得良好進展的前提下,2019年預(yù)估年增率1%

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庫存周期:處于歷史高位

全球半導(dǎo)體行業(yè)前20公司2018Q3庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)達到97天,超過歷史高位。

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全球模擬半導(dǎo)體行業(yè)2018Q3庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)達到106天。

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資本支出:中國大陸、韓國減少

根據(jù)SEMI11月發(fā)布的最新數(shù)據(jù),SEMI2018晶圓廠投資增長從8月份的預(yù)測的14%下調(diào)至10%,同時預(yù)計2019年晶圓廠設(shè)備總支出將下降8%,與先前預(yù)測的增長7%的大幅逆轉(zhuǎn)。SEMI預(yù)計2018年下半年總體支出下降13%,2019年上半年下降16%2019年下半年晶圓廠設(shè)備支出將大幅增加。

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由于需求疲軟、貿(mào)易摩擦、存儲價格暴跌等因素影響,之前預(yù)計2019年會創(chuàng)紀錄增長的因素(如存儲和中國市場)目前正在大幅減弱。自8月以來,SEMI預(yù)測的中國大陸和韓國的資本支出下降幅度最大。

對于中國大陸地區(qū),SEMI2019年支出的預(yù)測已經(jīng)從8月的170億美元修改為120億美元,主要理由有:①預(yù)計SK Hynix將在2019年放緩DRAM擴張;②GLOBAL FOUNDRIES重新考慮其成都工廠的計劃;③SMICUMC正在放慢支出;④福建晉華DRAM項目已被擱置。

對于韓國地區(qū),8月時,SEMI預(yù)測韓國晶圓廠設(shè)備支出將在2019年下降8%,達到170億美元,但目前已削減至120億美元,主要是因為三星在2018年第四季度開始減少設(shè)備投資,預(yù)計削減開支將持續(xù)到2019年上半年。三星P1項目放緩、P2項目階段1延遲,預(yù)計還會對S3計劃進行調(diào)整。

從資本支出領(lǐng)域上看,占比最大的存儲器2019將減少,Foundry預(yù)計2019年增長10%。CMOS圖像傳感器顯示出強勁增長,預(yù)計2019年將飆升33%38億美元。微元件(MPUMCUDSP)預(yù)計2019年將增長40%以上,達到48億美元。模擬和混合信號增長19%左右,達到6.6億美元。

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設(shè)備銷售額:SEMI預(yù)測2020年再創(chuàng)新高

與全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測調(diào)整一樣,SEMI 12月對2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的預(yù)測相比8月的預(yù)測出現(xiàn)大幅調(diào)整。

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根據(jù)20181212SEMISEMICON Japan 2018展覽會上發(fā)布年終預(yù)測報告顯示,2018年新的半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額預(yù)計將增加9.7%達到621億美元(8月預(yù)測為627億美元),超過2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。預(yù)計2019年設(shè)備市場將收縮4.0%596億美元(8月預(yù)測為676億美元),但2020年將增長20.7%,達到719億美元,創(chuàng)歷史新高。

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 預(yù)計2019H2開始回暖,重點關(guān)注設(shè)備與設(shè)計

從需求角度看,目前受到智能手機、數(shù)據(jù)中心、汽車等增速放緩以及中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的需求壓制,半導(dǎo)體行業(yè)下游需求疲軟,但考慮到未來5G、AI、IOT等創(chuàng)新應(yīng)用不斷出現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)需求復(fù)蘇只是時間問題。結(jié)合5G 2019/2020年商用的建設(shè)進展以及2019年下半年汽車行業(yè)有望進入補庫存階段,我們預(yù)計2019H2半導(dǎo)體行業(yè)下游需求有望回暖。

從庫存角度看,半導(dǎo)體行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)自2018以來連續(xù)3個季度提升,結(jié)合歷史去庫存時間2-3個季度,我們預(yù)計2019H2半導(dǎo)體行業(yè)庫存將回落到正常水平。

從資本支出看,受到行業(yè)景氣度下行影響,多家巨頭暫緩或者推遲產(chǎn)能擴產(chǎn)計劃,短期資本支出縮減幅度較大??紤]到未來5GAI、IOT等需求確定性高,資本支出只是延遲,但并沒有消失。根據(jù)SEMI預(yù)計,2018年下半年總體支出下降13%,2019年上半年下降16%2019年下半年晶圓廠設(shè)備支出將大幅增加。

綜合需求、庫存、資本支出等方面的考慮,我們認為全球半導(dǎo)體行業(yè)有望于2019H2開始回暖。

 

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