核心提示：一、全球硅片供不應(yīng)求，中國(guó)產(chǎn)業(yè)布局正當(dāng)時(shí)硅片是半導(dǎo)體芯片制造的基本材料，其需求受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展而大幅提升。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到443億美元，其中晶圓制造材料市場(chǎng)約占55.8%，產(chǎn)值為247億美元。

一、全球硅片供不應(yīng)求，中國(guó)產(chǎn)業(yè)布局正當(dāng)時(shí)

硅片是半導(dǎo)體芯片制造的基本材料，其需求受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展而大幅提升。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到443億美元，其中晶圓制造材料市場(chǎng)約占55.8%，產(chǎn)值為247億美元。硅片在晶圓制造材料市場(chǎng)中的占比最高，2016年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)產(chǎn)值為69.8億美元，約占28.8%的市場(chǎng)份額。

全球主要的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)（Shin-Estu）、日本三菱住友（SUMCO）、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)SK Siltron以及臺(tái)灣地區(qū)的環(huán)球晶圓等公司。全球硅片行業(yè)存在較高的壟斷性， 2016年全球前6大硅片企業(yè)的市場(chǎng)份額總計(jì)超過90%，其中日本的信越化學(xué)和SUMCO的市占率接近60%。

2016年全球主要硅片企業(yè)的市場(chǎng)份額

全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

2016年全球晶圓制造材料價(jià)值占比

近年來(lái)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)投資熱潮，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球晶圓廠設(shè)備投資金額大幅增長(zhǎng)42.5%，達(dá)到約570億美元規(guī)模，預(yù)計(jì)2018年仍將繼續(xù)增長(zhǎng)10.5%。2017-2020年，全球?qū)⒂?span>62座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有26座建于中國(guó)大陸，中國(guó)將成為全球晶圓廠投資最高的地區(qū)。密集的投資將帶來(lái)全球晶圓產(chǎn)能的迅速提升，根據(jù)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2016年和2017年全球晶圓產(chǎn)能增速分別為8.6%和7.3%，預(yù)計(jì)至2020年全球晶圓產(chǎn)能仍將穩(wěn)步增長(zhǎng)，達(dá)到21.3百萬(wàn)片/月的規(guī)模（等效8英寸）。其中12英寸晶圓的產(chǎn)能增長(zhǎng)最快，2017年達(dá)到全球總產(chǎn)能的66.8%。

全球晶圓廠設(shè)備投資金額（億美元）

全球晶圓產(chǎn)能（百萬(wàn)片/月，等效8英寸）

全球晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長(zhǎng)，為硅片市場(chǎng)帶來(lái)了大量需求。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積為118.10億平方英寸（不包括拋光片），較2016年增長(zhǎng)10%再創(chuàng)歷史新高。受到晶圓需求的驅(qū)動(dòng)，硅片企業(yè)紛紛加大了產(chǎn)線投資。根據(jù)數(shù)據(jù)， 2017-2019年全球硅片產(chǎn)能保持約8%的穩(wěn)定增長(zhǎng)，主要集中在12英寸硅片， 2017年12英寸硅片產(chǎn)能增長(zhǎng)約11%。

全球半導(dǎo)體硅片出貨面積（億平方英寸）

全球硅片產(chǎn)能及增速（百萬(wàn)片/月，等效8寸）

半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)供需缺口明顯，全球大硅片供給出現(xiàn)嚴(yán)重短缺。根據(jù)全球晶圓產(chǎn)能和硅片產(chǎn)能的統(tǒng)計(jì)，2014年以來(lái)全球硅片市場(chǎng)存在供不應(yīng)求的現(xiàn)象，且供需缺口逐年增加。根據(jù)晶圓廠和硅片廠的產(chǎn)能計(jì)算，2017年全球6-12英寸硅片的供需缺口總計(jì)為133萬(wàn)片/月，考慮到多數(shù)12英寸硅片產(chǎn)線仍在建設(shè)中，全球大硅片的供給端缺口將更為顯著。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球12英寸硅片的需求量高達(dá)561萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2018年將增加至593萬(wàn)片/月。

全球12英寸硅片需求統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)（百萬(wàn)片/月）

　　二、半導(dǎo)體硅片相關(guān)設(shè)備空間測(cè)算

國(guó)內(nèi)8寸硅片需求測(cè)算：

中國(guó)大陸迎來(lái)半導(dǎo)體晶圓擴(kuò)產(chǎn)潮，硅片作為晶圓的直接原材料，通過統(tǒng)計(jì)未來(lái)3年晶圓達(dá)產(chǎn)情況可以直接推測(cè)出硅片潛在需求，進(jìn)而得出相關(guān)設(shè)備投資規(guī)模。

2017-2020年全球新增晶圓廠（座）

在國(guó)家大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，2017年全球新增晶圓產(chǎn)線主要集中在中國(guó)大陸，致使短期內(nèi)市場(chǎng)需求進(jìn)一步上升。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球?qū)⒂?span>2017-2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸，占總數(shù)的42%。這些建于中國(guó)的晶圓廠2017年預(yù)計(jì)將有6座上線投產(chǎn)，2018年將有13座投入運(yùn)營(yíng)。

未來(lái)3年國(guó)內(nèi)8寸晶圓產(chǎn)能及對(duì)應(yīng)硅片需求

未來(lái)3年國(guó)內(nèi)8寸硅片每年新增需求

國(guó)內(nèi)8寸硅片供給測(cè)算：

面對(duì)晶圓擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的國(guó)內(nèi)硅片市場(chǎng)的巨大供給缺口，國(guó)內(nèi)和國(guó)際硅片廠紛紛在大陸進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。國(guó)內(nèi)硅片市場(chǎng)的主要參與者可大致分為國(guó)內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，發(fā)展戰(zhàn)略和資金結(jié)構(gòu)導(dǎo)致呈現(xiàn)不同的擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)企業(yè)中以金瑞泓和有研新材等為主的傳統(tǒng)硅片廠商起步較早，目前已具備一定的量產(chǎn)規(guī)模；另外中環(huán)股份等公司作為國(guó)內(nèi)硅片廠商的新生力量，具有較為雄厚的資金實(shí)力和技術(shù)支持，未來(lái)幾年的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏較為迅速。2017年10月，中環(huán)股份與無(wú)錫政府、晶盛機(jī)電公司共同組建中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司，投資總額約30億美元，將在無(wú)錫建設(shè)半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)線。中環(huán)股份還在天津開展了30萬(wàn)片/月的8英寸和2萬(wàn)片/月的12英寸產(chǎn)線建設(shè)。京東方發(fā)布公告，興建半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)線，轉(zhuǎn)型龍頭同樣具有雄厚的資金實(shí)力，力求在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。近年來(lái)，國(guó)際硅片龍頭企業(yè)在中國(guó)大陸新建大硅片工廠，以江蘇中辰和上海合晶為主的合資企業(yè)，其以雄厚的資金實(shí)力和技術(shù)積累，可以在8-12英寸產(chǎn)線較快完成擴(kuò)產(chǎn)。

國(guó)內(nèi)8英寸硅片市場(chǎng)的供需測(cè)算（萬(wàn)片/月）

國(guó)內(nèi)12英寸硅片市場(chǎng)的供需測(cè)算（萬(wàn)片/月）

總結(jié)如下，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，以1萬(wàn)片/月的8英寸硅片產(chǎn)線為例，晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備和硅片相關(guān)設(shè)備投資分別約0.12億元和0.18億元，依此進(jìn)行國(guó)內(nèi)8英寸晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備和硅片相關(guān)的市場(chǎng)空間測(cè)算。測(cè)算結(jié)果顯示，2018-2020年國(guó)內(nèi)8英寸晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備和硅片相關(guān)設(shè)備的市場(chǎng)空間分別為6.9/8.3/9.4億元和17/21/24億元，未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)12寸硅片擴(kuò)產(chǎn)提上日程，行業(yè)市場(chǎng)空間仍將繼續(xù)上升。根據(jù)披露，晶盛機(jī)電已具備半導(dǎo)體單晶硅生長(zhǎng)爐備的成熟工藝，并深入拓展后道切磨拋工序的設(shè)備研發(fā)，有望提前實(shí)現(xiàn)裝備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，繼續(xù)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)8英寸硅片的晶體硅生長(zhǎng)和硅片相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)空間測(cè)算（億元）