據(jù)媒體報(bào)道，硅晶圓廠環(huán)球晶1月?tīng)I(yíng)收51.97億元新臺(tái)幣，與上月比較接近持平，與去年同期比較則成長(zhǎng)9.7%，為單月歷史第3高。環(huán)球晶表示，今年全球硅晶圓整體供需還是處在健康狀況，即使現(xiàn)貨價(jià)短暫性拉回，硅晶圓全年價(jià)格仍會(huì)續(xù)漲，只是漲幅會(huì)縮小。該公司以合約客戶(hù)居多，第1季價(jià)格仍順利調(diào)漲。

此前，在最新財(cái)報(bào)中，硅晶圓幾大巨頭業(yè)績(jī)暴漲，環(huán)球晶及信越等巨頭紛紛看好2019年硅晶圓的上漲趨勢(shì)。

分析認(rèn)為，2019年硅晶圓供需仍緊，價(jià)格持續(xù)看漲，環(huán)球晶價(jià)量齊揚(yáng)。環(huán)球晶目前12英寸硅晶圓每月630萬(wàn)片產(chǎn)出幾乎全數(shù)賣(mài)光，目前環(huán)球晶訂單能見(jiàn)度已達(dá)2020年，產(chǎn)能已被預(yù)訂逾半。信越化學(xué)表示，12英寸價(jià)格未來(lái)仍會(huì)持續(xù)走高，看好營(yíng)運(yùn)走勢(shì)。合景集團(tuán)則表示，旗下8英寸硅晶圓訂單仍無(wú)法滿足客戶(hù)需求，估計(jì)2019年仍有兩位數(shù)漲幅。

國(guó)金證券認(rèn)為，雖然智能手機(jī)需求疲弱，但車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用正進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，將持續(xù)帶動(dòng)電源管理IC、MOSFET、MCU需求增長(zhǎng)，這些產(chǎn)品將繼續(xù)提升8英寸產(chǎn)能需求。另外，由于生產(chǎn)設(shè)備訂購(gòu)出現(xiàn)延期，全球硅片擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不如預(yù)期那么快，而且物聯(lián)網(wǎng)IOT時(shí)代，行業(yè)周期性減弱，未來(lái)硅片需求短期有波動(dòng)，長(zhǎng)期整體向上。

相關(guān)公司方面，據(jù)選股寶主題庫(kù)（xuangubao.cn）半導(dǎo)體 板塊顯示，

上海新陽(yáng)：公司作為國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)，參股公司上海新昇300mm硅片正片已通過(guò)上海華力微電子有限公司的認(rèn)證并開(kāi)始銷(xiāo)售，目前上海新昇公司月產(chǎn)能已達(dá)10萬(wàn)片/月。

士蘭微：公司8英寸產(chǎn)能處于爬升期，在廈門(mén)布局的兩條12英寸90-65nm特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目已正式開(kāi)建。公司股價(jià)已走出“周線6連陽(yáng)”，反彈趨勢(shì)明顯。

本文來(lái)源：今日半導(dǎo)體